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高純硅溶膠
公司通過自主研發的二氧化硅納米顆粒形態及致密度控制技術，?可自由調節?5nm?以上粒度大小、形態、致密度和粗糙度，通過特殊的納米顆粒生長技術，還可得到具有梯度致密度的核殼型膠體二氧化硅。產品金屬不純物可控制在1ppm以下。產品廣泛應用于半導體CMP、MEMS、光學晶體用拋光、?陶瓷粘合劑、高純涂層材料，噴墨用紙、催化劑載體、食品沉降劑等。?如果有需要請聯系公司了解詳情。
超高純二氧化硅溶膠
超高純二氧化硅溶膠
優士科超高純硅溶膠采用溶膠-凝膠法，并通過自主開發的納米顆粒生長調控技術，形成了系列化硅溶膠產品，產品金屬不純物控制在1ppm以下。
特點：規格多樣，適用范圍廣，粒徑，固含，pH,表面電荷等均可根據使用要求調整，金屬不純物含量低，粒徑均勻，產品批次穩定性高。
用途：半導體CMP，光伏坩堝涂層，催化劑載體，光學晶體拋光，陶瓷粘結劑，噴墨用紙等。
高純復合溶膠
公司通過自主研發的二氧化硅納米顆粒形態及致密度控制技術， 可自由調節 5nm 以上粒度大小、形態、致密度和粗糙度，通過特殊的納米顆粒生長技術，還可得到具有梯度致密度的核殼型膠體二氧化硅。產品金屬不純物可控制在1ppm以下。產品廣泛應用于半導體CMP、MEMS、光學晶體用拋光、 陶瓷粘合劑、高純涂層材料，噴墨用紙、催化劑載體、食品沉降劑等。 如果有需要請聯系公司了解詳情。
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